충남창조경제혁신센터가 글로벌 반도체 장비기업 도쿄일렉트론의 기업형 벤처캐피탈(CVC)인 TEL VENTURE CAPITAL과 함께 반도체 분야 AI·딥테크 스타트업을 찾는다.
센터는 ‘2026 TEL VENTURE CAPITAL 충남창조경제혁신센터 Nexus Connect 투자 밋업 데이' 참여기업을 11월 10일까지 모집한다고 밝혔다.
이 프로그램은 TEL VENTURE CAPITAL의 투자 관심 분야에 맞는 스타트업을 선별해 1:1 투자 밋업으로 전략적 투자와 협력 가능성을 검토하는 투자 연계 프로그램이다. 센터는 올해 반도체 산업의 기술 변화와 투자 수요를 반영해 모집 분야를 구체화했다고 설명했다. 주요 분야는 반도체 장치 관련 딥테크, 반도체 신공정·신소재 및 패키징, AI 소프트웨어·플랫폼과 AI 칩, 피지컬(Physical) AI, 반도체 계측(Metrology) 기술이다.
신청 대상은 공고일 기준 업력 10년 미만의 전국 소재 비상장 창업기업으로, 반도체 혁신 기술을 바탕으로 TEL VENTURE CAPITAL과의 투자·협력을 원하는 기업이다. 요건 검토와 서면평가를 거쳐 참여기업을 뽑고, 선정 기업은 11월 26일 1:1 투자 밋업에 참여한다. 센터는 밋업 이후에도 전략적 투자 검토와 후속 미팅을 잇고, 센터의 지원 프로그램으로 투자·사업화·글로벌 진출을 돕겠다는 계획이다.
센터 관계자는 "밋업 이후에도 후속 투자 검토와 충남혁신센터의 투자·사업화·글로벌 네트워크를 연계해 스타트업의 실질적인 성장 기회로 이어질 수 있도록 지원하겠다"고 밝혔다.
신청은 11월 10일까지 참가신청서와 투자유치 자료 등을 이메일로 내면 된다. 세부 요건과 제출서류는 센터 홈페이지 공지사항과 K-Startup에서 확인할 수 있다.
이번 밋업은 투자 확정이 아니라 투자 가능성을 가늠하는 자리이므로, 성과는 밋업 이후 후속 검토가 실제 투자나 협력으로 이어지는지에서 가려진다. 센터는 지난해에도 도쿄일렉트론코리아와 같은 이름의 투자 밋업 데이 참여기업을 공모했다.
올해는 모집 분야에 패키징이 들어갔다. 충남에서는 삼성전자가 2024년 11월 천안 제3일반산업단지에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 설비를 2027년 12월까지 설치하기로 도, 천안시와 협약을 맺은 바 있다. 다만 신청 대상이 전국 소재 기업인 만큼, 선정 기업이 충남에서 사업화나 정착으로 이어지는지는 따로 확인해야 할 대목이다.
기사작성: 미디어코리아 박상찬 기자 mknews114@gmail.com