충남도가 반도체·디스플레이 산업의 경쟁력을 높이고 우수기술의 사업화를 앞당기기 위해 기술이전과 지·산·학·연 교류의 장을 열었다. 도는 20일 아산 모나밸리에서 김영관 AI산업혁신국장과 지자체, 대학·연구기관, 기업 관계자 150여 명이 참석한 가운데 '충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 세미나'를 열었다고 밝혔다.
행사는 최신 기술 동향을 나누는 토론회와 대학·연구기관의 우수기술을 기업에 이어 주는 기술교류회로 나뉘었다. 토론회에서는 주대원 세청아이피엔특허법률사무소 대표변리사가 반도체·디스플레이의 AI 고도화와 지식재산 신속 사업화 전략을, 김성동 서울과학기술대 교수가 첨단패키징과 하이브리드 본딩의 현재와 미래를 발표했다. 라이팩 박영준 최고기술·마케팅 책임자는 공동패키지광학 생태계 부품 포지셔닝을, 코닝정밀소재 오윤석 피알은 첨단패키징용 유리기판 솔루션을 소개했다.
기술교류회에서는 대학·연구기관이 가진 특허기술과 도내 기업의 기술 수요를 이어 주는 1대1 상담이 이뤄졌다. 기업이 기술을 들여오는 과정에서 생기는 지식재산 문제를 풀 수 있도록 변리사 무료 상담도 마련됐다. 도는 기술이전을 받은 도내 기업의 사업화 자금을 돕기 위해 기술보증기금과 연계한 금융지원도 추진한다. 기술보증기금이 추천한 중소기업에는 5억 원 이내 보증과 보증료 감면 등 우대 혜택을 줄 계획이다.
김영관 국장은 "경쟁력을 지속적으로 강화하려면 지·산·학·연의 긴밀한 협력체계가 중요하다"며 "기업에 필요한 기술을 적기에 도입하도록 돕고 기술과 아이디어가 사업화 성과로 이어지도록 교류·협력을 계속 넓히겠다"고 말했다.
이번 행사는 도가 올해 4월 대학·연구기관·기술보증기금과 맺은 기술이전 지원 협약의 연장선에 있다. 당시 도는 기술이전 계약을 맺는 기업에 최대 5억 원 보증을 제공하고 자동차, 디스플레이, 반도체 순으로 분기별 기술교류회를 열겠다고 밝혔으며, 기술이전 계약에 참여한 기업은 지난해 5곳에서 24곳으로 늘었다고 했다.
충남에는 지난 7월 삼성전자, SK하이닉스 등이 천안·아산을 중심으로 대규모 투자를 밝힌 만큼, 지역 중소기업이 기술을 확보하는 속도가 협력 기반을 좌우할 수 있다. 이번 상담이 실제 기술이전 계약과 보증 연계로 얼마나 이어지는지, 4월 이후 늘어난 계약 건수가 반도체·디스플레이 분야에서도 유지되는지가 지켜볼 대목이다.
기사작성: 미디어코리아 박상찬 기자 mknews114@gmail.com